类型 | 松香树脂型 | 免清洗助焊剂 | 水溶性助焊剂 | 不锈钢助焊剂 | |||
RK—601 | RK—602 | RK—603 | RK—604 |
RK—801 |
RK—301 | RK—901 | |
形状、颜色 | 无色或黄色透明液体 | 无色或浅黄色透明液体 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | 无色或浅黄色透明液体 | ||
固态成分含量% | 9.95 | 5.1 | 6.0 | 4.3 | 2.0 | 8.0 | 11.0 |
比重 | 0.806 | 0.805 | 0.802 | 0.802 | 0.800 | 1.050 | 1.450 |
酸值(mgKOH/g) | 30.0 | 37.4 | 40.5 | 45.0 | 33.0 | 68.0 | —— |
焊接后残留物 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 |
表面绝缘阻抗(欧) | >1011 | >1011 | >1011 | >1011 | >1011 | —— | —— |
铜镜试验 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | —— | —— |
扩散率 | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | >90 | >90 |
稀释剂 | RK—108 | RK—109 | |||||
涂布方法 | 发泡、喷雾、刷涂、浸沾 | 喷雾、毛刷、浸沾 | |||||
PH值 | 4.0 | 4.5 | 4.0 | 4.0 | 4.5 | 4.5 | 4.5 |
特性 | 无铅焊接用助焊剂,残留物无腐蚀,成浅色均匀分布,适用于高密度、较大元器件混合电路板,焊接后需清洗。 | 无铅焊接用免清洗助焊剂,属RMA型助焊剂,焊点光亮,无连焊、虚焊,适用于高密度的混合电路板。 | 主要用于线材、变压器、线圈、漆包线或其他元件的管脚镀锡。本类产品焊后无残留、无腐蚀、焊脚光亮、上锡快、易爬升。 | 属RMA型助焊剂,有较好的浸润性能,适用于高密度的混合电路板,主要用于各种小家电PCB板焊接。 | 为免清洗型无铅助焊剂,属R型助焊剂,不含卤素,适用于微电子、无线装配线焊接和高密度的混合电路板尤其适用于主板、电脑周边等产品的波峰焊。 | 主要用于高密度混合电路板以及元器件氧化严重的焊接,焊接后需清洗。 | 特种助焊剂,适用于不锈钢材质、铝材灯材料的软钎焊焊接。 |
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